摘要：
本文目录一览：1、贴片电容有几种封装2、电容的制造过程及工艺... 
本文目录一览：
贴片电容有几种封装
1、kv 100p 1206封装 1kv 221 1206封装 1kv 102 1206封装 1kv 222 1206封装 1kv 472 1206封装 1kv 103 1206封装 630v 104 1812封装 10u/25v 1210封装 10u/16v 1206封装 以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。
2、电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见。
3、损耗不同 封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同 封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。
4、贴片电容分类：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0800603；有极性电容钽电容，贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。
5、5 0603 这些，是英寸表示的，陶瓷电容的封装规格，材质很多，最常用的有COG，X7R，X5R等。钽电容是电解电容的一种，是有极性的，容量可以做的大些。
6、常用的贴片电容按大类来分，可以分为贴片陶瓷电容、贴片铝电解电容和贴片钽电解电容，每个种电容都有不同的特点。选用方法：陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高，主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。
电容的制造过程及工艺
金属化薄膜电容生产步骤：分切工序将半成品膜。卷绕工序将成品膜卷成芯子。喷金工序将芯子两端面喷上金属层，便于焊接引线芯子。赋能工序芯子喷金后，对芯子进行充放电检测。
钽电容的可靠性程度取决于筛选工序的方法和实施程度，因此老化筛选是重点工艺。生产线一般有两套老化炉，一套同时具备浪涌测试及老***能；另一套只具有高温老***能。其工序分为三段：一次老炼、浪涌测试、二次老炼。
将铝电解电容外面的铝壳与素子装配，塞上黑色的橡胶皮头/胶粒后束腰密封，阻断铝电解电解液挥发和泄露，这一步工艺完成后铝电解电容器就已经基本成型。
薄膜电容器主要的制作流程及要求如下。切膜：将金属箔依产品设计的容量，用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺，外观无脏污和起皱。卷绕：按工艺之要求，选择针芯和金属膜，用卷绕机卷绕成芯子。
在每个小颗的2端沾上金属，一般是铜，使内部电极层连起来。在端头电镀上镍和锡，工序完成 没颗电容都会经过测试和挑选，挑出不合格品，容量分类。一般会把散片再编到载带上，做成一盘，方便SMT贴片。完成。
超级电容器的工艺流程为：配料→混浆→制电极→裁片→组装→注液→活化→检测→包装。超级电容器在结构上与电解电容器非常相似，它们的主要区别在于电极材料。
钽电容怎么认识?
1、贴片钽电容有标记的一端是正极，另外一端是负极，引线钽长腿的正极，钽电容不能接反，接反后就不起作用了。钽电容的特性 钽电容器具有非常高的工作电场强度，并较任何类型电容器都大，以此保证它的小型化。
2、贴片钽电容有一端是标有一横线，是贴片钽电容的正极，另外一端是负极。引线钽电容腿长的一端是正极，腿短一端是负极。
3、钽电容是电解电容的一种，介质层是五氧化二钽。普通电容种类就比较多了，有陶瓷、纸质等。钽电容有四个参数，电容、损耗、esr、lc（漏电流），一般测试四个参数时，漏电流要最后测试。
4、问题一：怎么辨认钽电容的电压 不同品牌的电压标识方法是不一样的，所以在这不能一概而论，有的直耿把电压值标在电容上，有的用字母标识（如AVX）。
电容按材质不同(或按外形分)分为哪几种?如铝电解电容、胆电容等
按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先进的聚丙烯电容等等 高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。
电容的种类可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。
电容按材质可分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容这四种。
（1）电解电容 电解电容一般以铝或钽电解电容最为常见，电容里面的介质是液体电解质。它的特点是容量大，但是漏电大，对温度敏感，稳定性差。
电容的分类方式及种类很多，基于电容的材料特性，其可分为以下几大类： 铝电解电容 电容容量范围为0.1μF ～ 22000μF，高脉动电流、长寿命、大容量的不二之选，广泛应用于电源滤波、解藕等场合。
