摘要：
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PCB中真空包装板面脏污是什么原因造成的?
1、尺寸不良：PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序、图形比例、成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。
2、看一下是不是板子的厚度太厚了（2mm），从而导致烘干后冷却时间不足。我以前也曾遇到此问题，因板子过厚，板子在出料段很热，转移到检测区，由于温差，板子会吸收水分，导致湿度卡变色。
3、板面氧化严重或有异物；微蚀不足或不均、微蚀后水洗不洁；药水酸度过低或铜含量过高；滚轮配置不当、不均导致药水残留板面。
4、这可能是因为你在电镀时，板子处在不同深度其电解液浓度不同而产生的，或者是因为在电镀过程中发生的晃动等外因造成的。
PCB线路板个工序的流程,要具体点的
1、将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。
2、去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。
3、pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。
4、和内层干膜的流程一样。外层图形电镀 、SES 将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
5、首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。
PCBA包装工艺
1、防静电包装：由于PCBA中的电子元件对静电非常敏感，因此必须在包装过程中***取措施防止静电损害。常用的防静电包装材料包括静电纸、泡沫塑料、防静电袋等。
2、PCBA的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤： 元件***购：根据设计要求，***购所需的电子元器件。
3、***购元件：首先进行元件的***购，确保所需元件的质量和可靠性。 准备PCB板：将待加工的PCB板准备好，包括清洁、涂覆焊粘剂等处理。 工艺参数设置：根据元件和PCB板的规格，设置精确定位和焊接参数等工艺参数。
4、PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
pcb存储有效期ipc标准
1、存放PCBA板时，需要注意以下条件和标准：温度控制：PCBA板应存放在温度控制良好的环境中，以防止温度变化对电路板和元器件造成不良影响。一般来说，建议存放温度在15-35摄氏度之间。
2、沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。对于长时间不使用的PCB板，电路板厂家最好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCB板储存寿命会增加到9个月之久。
3、摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。
